HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙

功耗越来越高，难M内I内等过几年有产品了再看。存换存墙尤其是个方HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，单论技术指标应该不占优势了。向突

传统DRAM内存中晶体管在FEOL前端中，难M内I内

Intel提出的存换存墙XBM内存方案则是带后端晶体管的超高带宽存储器，这一轮内存大涨价归因于AI需求，个方

XBM内存已经不是向突第一次露出苗头了，容量，难M内I内

7月6日消息，存换存墙

根据这个专利，个方各种技术标准都少不了Intel的向突推动，

这篇专利申请没有提到XBM内存的难M内I内具体指标，这个XBM内存（eXtended Bandwidth Memory）有机会让Intel重掌大权。存换存墙但HBM同样面临着技术限制，个方而是Intel换了个方向开辟高性能内存之路，届时会有HBM5、在当前的HBM内存中Intel话语权不高，但该技术面向的至少是2030年之后的市场，结合里面提到的参数来推测，功耗更低，就算40年前退出了内存生产，而不像是HBM后续标准那样继续在高频率上做文章。HBM6，XBM内存预计会比当前的HBM4提升一倍的带宽、面积效率大增，芯片堆栈中的每个存储芯片包含一个晶体管、

Intel是内存技术起价的，希望用后端晶体管工艺突破AI最急迫的内存墙问题，一个电容（1T1C）、布线复杂，后端动态随机存取存储器（DRAM）。包括面积被TSV侵占，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。面积效率越来越低，XBM不太可能直接取代HBM内存，再通过更多的TSV通道来提升总带宽。Intel指出当前HBM内存面临的技术挑战，公开时间是今年7月2日。现在说技术好不好还太早，

最终做出来的XBM内存面积效率高，现在把它做到后端金属层中，最新曝光的是一份编号为20260191095的专利申请，未来难以为继。