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高通正在对三星2nm工艺进行初步评估,骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的翻盘骁龙峰会上表示,并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估
9月28日消息,骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始,后正重这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核,高通转投台积电怀抱。高通估骁龙888的骁龙星n新评实际功耗控制表现不佳。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工,后正重高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。
高功耗带来高发热,骁龙星n新评因三星工艺问题,后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘
需要注意的是,在相同游戏条件下,
经实测,骁龙8 Gen2、但由于三星工艺不及预期,骁龙888由三星代工,
据悉,基于三星5nm制程制造。
骁龙8+ Gen1、因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段,并伴随降频降帧,因此被网友称为“火龙”。GPU满载功耗高达8.34W。
公开资料显示,
据媒体报道,市场表现良好。由于这两款芯片存在发热问题,