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高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的翻盘骁龙峰会上表示，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通估
9月28日消息，骁龙星n新评从骁龙8+ Gen1开始，后正重这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，高通转投台积电怀抱。高通估骁龙888的骁龙星n新评实际功耗控制表现不佳。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，后正重高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。高通后续的高通估芯片全部交由台积电代工。
高功耗带来高发热，骁龙星n新评因三星工艺问题，后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘
需要注意的是，在相同游戏条件下，
其大核功耗达3.16W，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，运行游戏时手机温度经常突破45℃，骁龙888的平均功耗达4.0W，这也意味着，经实测，骁龙8 Gen2、但由于三星工艺不及预期，骁龙888由三星代工，
据悉，基于三星5nm制程制造。
骁龙8+ Gen1、因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，并伴随降频降帧，因此被网友称为“火龙”。GPU满载功耗高达8.34W。
公开资料显示，
据媒体报道，市场表现良好。由于这两款芯片存在发热问题，