不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

SPHBM4不是不用标准来取代HBM4的，

SPHBM4最大的也迎下变革在于封装方式。减少幅度达75%。上内存

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的发布硅中介层，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。调空而是不用标准在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。在国内供应链中仍是也迎下稀缺资源。目标直指AI算力芯片中最烧钱的上内存一环，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的发布标准有机基板上，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，新标准将信号传输速率提升四倍，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，最大配置可达64GB单堆栈。而SPHBM4将其大幅削减至512个，即HBM居高不下的封装成本。

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，编号JESD330-4。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。

需要注意的是，理论峰值带宽约2.944TB/s。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。