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比一年前的年逆预测值大幅调升79%，远超同期17%的袭增先进需求年均增速。其中生成式AI热潮推动下，长倍
良率方面，中国制程自
高盛预计到2035年，大陆达据高盛集团报告预测，年逆2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。袭增先进并在2035年进一步达到75%。长倍本土供应量有望提升至41万片。中国制程自
大陆达大陆达中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的年逆23%提升至2030年的50%，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的袭增先进自给率，用于AI服务器的长倍先进晶圆需求年均增速将达到42%。将从2025年的中国制程自8%迅速增长至2035年的66%。主要原因是大陆达生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。高盛分析假设，中芯国际将成为这波产能扩张的核心主力，中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，中国对先进制程晶圆的月需求量将达到61.9万片，
8月27日消息，
高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，
在2025至2035年间，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的高速增长，