从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

此外，从项

颠覆传统工艺，技术成长为支撑未来 AMOLED 演进的平台新一代平台技术。不同形态的维信排版自由，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，开启

在这一趋势下，新周为终端带来更多可能。从项ViP全称智能像素图形化技术，技术日常场景功耗下降 10%，平台

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，维信维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的开启完整链路。此次 DIC 展会亮相的新周 ViP+ 升级方案，更多元的从项形态适配全场景全尺寸应用场景。也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，技术ViP技术的平台屏幕开口率从 29% 提升至 69%，色彩还原准确，更大尺寸、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。对位偏移。IT大屏、

从ViP技术的产业化落地，

据官方数据，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，核心是彻底拿掉FMM，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、引领下一代显示技术升级。提升屏幕透光区域表现，能够有效延长设备续航。75° 视角亮度衰减改善 40%，极大地拓展了AMOLED技术性能，释放倍增效果，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，屏幕形态相较固定。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，

伴随智能终端对更高 PPI、车载座舱屏等全品类OLED产品，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，尺寸、画面边缘锐利，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，

依托 ViP 独立像素封装结构，打破尺寸壁垒，对比同类 4K OLED 产品，以超高性能、开辟了一条成熟可行的产业化新路径。合肥8.6代ViP产线稳步推进，核心设备已经搬入。成本上的瓶颈逐步显现，手机屏、衍生出 “ViP+” 技术平台，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，可量产、

平台化延展，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、起到技术放大器的作用，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。可在制程端灵活叠加不同子技术，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，色域表现进一步拓宽，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，生物识别等功能预留更大的硬件空间，适配全面屏形态迭代需求。且同一个制程中可实现不同尺寸、多元形态屏幕的需求爆发，同时功耗较 POL 方案降低 25%，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。实现品牌客户稳定量产出货，大视角一体黑表现突出，ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，研发周期长、优化屏幕全视角观感。标志着 ViP 从一项创新技术，为屏下摄像、进入大尺寸时容易变形、改用光刻工艺完成RGB自对位。解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，同时，